सध्या सिरॅमिकच्या जोडणीसाठी भट्टी किंवा अधिक ऊर्जेची आवश्यकता भासते. अशा सिरॅमिकच्या जोडणी (वेल्डिंग) साठीही लेसर तंत्रज्ञान फायद्याचे असून, कोणत्याही भट्टीशिवाय ही प्रक्रिया पार पाडता येते. या नव्या तंत्रासाठी केवळ ५० वॉट पेक्षाही कमी क्षमतेच्या लेसरची आवश्यकता असेल. भविष्यामध्ये धातूरहित, ओरखडे न उठणारे सिरॅमिकचा वापर इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणे, आरोग्यविषयक उपकरणे यांच्या निर्मितीसाठी वाढत जाणार आहे. 

नवे सिरॅमिक वेल्डिंगचे तंत्रज्ञान येथील कॅलिफोर्निया सॅन दियागो विद्यापीठ आणि कॅलिफोर्निया रिव्हरसाईड विद्यापीठातील अभियंत्यांच्या गटाने विकसित केले आहे. त्याविषयी माहिती देताना प्रो. जेव्हियर इ. गॅराय यांनी सांगितले, की सिरॅमिक घटक हे पर्यावरणपूरक असूनही, तुलनेने अधिक कठिण, प्रतिरोधक आहे. त्यांचा वापर जैववैद्यकीय उपकरणांमध्ये आणि विविध इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या आवरणासाठी करता येतो. सिरॅमिकचे दोन भाग एकमेकांना तंतोतंत जुळवणे हे अत्यंत आव्हानात्मक मानले जाते. त्यासाठी अत्युच्च तापमानाची आवश्यकता असते. अत्युच्च तापमानामुळे इलेक्ट्रॉनिक घटक त्यात ठेवून, ते बंद करणे शक्य होत नाही. 

• इ. एच. पेनिल्ला, गॅराय, अॅग्युलार आणि सहकाऱ्यांनी यावर उपाय शोधला असून, अतिवेगवान स्पंदनाच्या लेसरद्वारे (अल्ट्राफास्ट पल्सड लेसर) सिरॅमिकचा तेवढा भाग वितळवून एकमेकांशी जोडला जातो. केवळ त्या सिरॅमिक पृष्ठभागाचेच तापमान वाढवून, तेवढाच भाग वितळवला जातो. यासाठी ५० वॉटपेक्षाही कमी ऊर्जा लागते. सर्वात महत्त्वाचे म्हणजे सिरॅमिक पदार्थ तापवण्याची किंवा भट्टीमध्ये ठेवण्याची आवश्यकता राहत नाही. 
• या तंत्रासाठी लेसरशी संपर्काची वेळ, कालावधी, लेसरच्या स्पंदनाची संख्या, स्पंदनाचा कालावधी असे लेसरचे विविध निकष बनवण्यात आले आहे. ॲग्युलार यांनी सांगितले, की अतिवेगवान स्पंदनामध्ये दोन पिकोसेकंदाइतका कालावधी असून, त्यामध्ये एक मेगाहर्टझ इतक्या दराने स्पंदन होते. यामुळे पदार्थ वितळण्याचा व्यासही मर्यादित राहून, त्याचा डाग दिसून येत नाहीत. कमी जागेमध्ये वितळण्याची प्रक्रिया घडत असल्यामुळे तो थंडही लवकर होतो. यातून सिरॅमिक घटकांची पारदर्शकता टिकवणे शक्य होते. 
• सध्या ही प्रक्रिया दोन सेंमीपेक्षा लहान सिरॅमिक भाग जोडण्यासाठी उपयुक्त आहे. भविष्यामध्ये त्यांची व्याप्ती वाढवण्यासाठी संशोधकांनी प्रयत्न सुरू केले आहेत. हे संशोधन सायन्समध्ये प्रकाशित करण्यात आले आहे.