भट्टीशिवायही लेसरने जोडता येईल सिरॅमिक 

सध्या सिरॅमिकच्या जोडणीसाठी भट्टी किंवा अधिक ऊर्जेची आवश्यकता भासते. अशा सिरॅमिकच्या जोडणी (वेल्डिंग) साठीही लेसर तंत्रज्ञान फायद्याचे असून, कोणत्याही भट्टीशिवाय ही प्रक्रिया पार पाडता येते. या नव्या तंत्रासाठी केवळ ५० वॉट पेक्षाही कमी क्षमतेच्या लेसरची आवश्यकता असेल. भविष्यामध्ये धातूरहित, ओरखडे न उठणारे सिरॅमिकचा वापर इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणे, आरोग्यविषयक उपकरणे यांच्या निर्मितीसाठी वाढत जाणार आहे.  नवे सिरॅमिक वेल्डिंगचे तंत्रज्ञान येथील कॅलिफोर्निया सॅन दियागो विद्यापीठ आणि कॅलिफोर्निया रिव्हरसाईड विद्यापीठातील अभियंत्यांच्या गटाने विकसित केले आहे. त्याविषयी माहिती देताना प्रो. जेव्हियर इ. गॅराय यांनी सांगितले, की सिरॅमिक घटक हे पर्यावरणपूरक असूनही, तुलनेने अधिक कठिण, प्रतिरोधक आहे. त्यांचा वापर जैववैद्यकीय उपकरणांमध्ये आणि विविध इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या आवरणासाठी करता येतो. सिरॅमिकचे दोन भाग एकमेकांना तंतोतंत जुळवणे हे अत्यंत आव्हानात्मक मानले जाते. त्यासाठी अत्युच्च तापमानाची आवश्यकता असते. अत्युच्च तापमानामुळे इलेक्ट्रॉनिक घटक त्यात ठेवून, ते बंद करणे शक्य होत नाही.